— 满足日本标准JSMS-SD-14-20
X射线是表面残余应力测定技术中为数不多的无损检测法之一，是根据材料或制品晶面间距的变化测定应力的，至今仍然是研究得最为广泛、深入、成熟的残余应力分析和检测方法之一，被广泛的应用于科学研究和工业生产的各领域。2012年日本Pulstec公司开发出世界首款基于全二维探测器技术的新一代X射线残余应力分析仪——μ-X360n，将利用X射线研究残余应力的测量速度和精度推到了一个全新的高度，设备推出不久便得到业界的广泛好评。由于其技术之先进、测试数据可重复性之高、使用之便携，设备一经推出便备受业界青睐！ 近期，日本Pulstec公司成功克服技术难点，发布了新的产品型号：μ-X360s，将全二维面探测器技术的产品设计和功能完善再次升级！
产品特点：
相较于传统的X射线残余应力测定仪，新一代μ-X360s具有以下优点：
更快速：二维探测器一次性采集获取完整德拜环，单角度一次入射即可完成残余应力测量。
更精确：X射线单次曝光可获得500个衍射点进行残余应力数据拟合，结果更精确。
更轻松：无需测角仪，单角度一次入射即可，复杂形状和狭窄空间的测量不再困难。
更方便：无需任何液体冷却装置，支持便携电池供电。
更强大：支持扩展区域应力分布自动测量功能，具备晶粒尺寸均匀性、材料织构、残余奥氏体含量分析等功能。
测试原理概述：
全二维面探测器技术
--单角度一次入射后，利用二维探测器获得完整德拜环。通过比较没有应力时的德拜环和有应力状态下的变形德拜环的差别来计算应力下晶面间距的变化以及对应的应力
--施加应力后，分析单次入射前后德拜环的变化，即可通过残余应力分析软件获得残余应力数据。
基本参数：
| 准直器尺寸 | 标配：直径1mm（其他尺寸可选） |
| X射线管参数 | 30KV 1.5mA |
| X射线管所用靶材 | 标配：铬靶（可选配其他） |
| 是否需要冷却水 | 无需 |
| 是否需要测角仪 | 无需 |
| X射线入射角度 | 单一入射角即可获取全部数据 |
| 所用探测器 | 二维探测器 |
| 直接测量参数 | 残余应力 衍射峰的半峰高全宽 |
| 电源参数 | 130W功率 110-240V 50-60HZ |
| 可否户外现场检测 | 设备便携、支持便携电池供电 |
应用领域：
1. 机械加工领域：测量机床、焊接、铸造、锻压、裂纹等构件的残余应力。
2. 冶金行业：测量热压、冷压、炼铁、炼钢、炼铸等工业生产构件的残余应力。
3. 各种零配件制造：测量电站汽轮机制造、发动机制造、油缸、压力容器、管道、陶瓷、装配、螺栓、弹簧、齿轮、轴承、轧辊、曲轴、活塞销、万向节、机轴、叶片、刀具等工业产品的残余应力。
4. 表面改性处理：测量渗氮、渗碳、碳氮共渗、淬火、硬化处理、喷丸、振动冲击、挤压、滚压、金刚石碾压、切削、磨削、车（铣）、机械抛光、电抛光等工艺处理后构件中的残余应力。
5. 民生基础建设领域：
(1)海洋领域：测量船舶、海洋、石油、化工、起重、运输、港口等领域设备和设施的残余应力。
(2)能源领域：测量核工业、电力（水利水电、热电核电）、水利工程、天然气工程等领域的设备和设施的残余应力。
(3)基础建设工程领域：测量挖掘、桥梁、汽车、铁路、航空航天、交通、钢结构等工程领域所用材料、构件及其它相关设备设施的残余应力。
6. 国防军工领域：测量武器装备、重型装备等军工产品的残余应力。
应用软件：
1. 采用全二维面探测器获取完整德拜环，X射线单角度一次入射即可完成应力测量
2. 全自动软件测量残余应力并可显示出半峰宽数值
3. 内在定位标记和CCD相机方便样品定位，操作极其简单快捷
4. 快捷进入预设各种材料测量条件，一键执行测量
晶粒取向分析 |
晶粒均匀性分析 |
1. 残留奥氏体分析
用于提供自动计算剩余奥氏体含量的软件分析功能
2. XY扫描控制台
用于在平面内X方向和Y方向精确调节探测器位置，并对样品表面进行残余应力区域测试，X、Y方向的行程为20cm
3. 电解抛光装置
用电化学腐蚀的方法对金属表面做剥层处理
4. 振荡单元装置
用于粗晶样品残余应力测试
5.多种靶材可供选择
用户可以自己更换X射线靶材以满足更广的测试材料需求，可换靶材包括：Cr，V，Cu，Co，Mn
■ 实验室内轻松胜任各种部件检测 — —快速、高精度、复杂形状全面分析
可装便携箱，整机重约8.8公斤，单手可携带
设备体积小巧，可现场检测庞大物体
现场无需测角仪，一个入射角完成全部测量，现场测量不再受空间限制
电池即可支持工作，野外检测无需现场供电
■ 喷丸领域应用
近日，Yuji Kobayashi博士在喷丸工艺制备的应力标样基础上，比较了sin2Ψ和cosα两种残余应力分析方法下所测得的残余应力测试数据，进一步验证了基于全二维面探技术的cosα残余应力分析方法测试结果的可靠性，相关结果已发表在杂志《The Shot Peener》上，详见：Summer 2019，Volume 33, Issue 3 | ISSN 1069-2010。文章中所采用的基于全二维面探技术的残余应力测试设备为日本Pulstec公司制造的型号为μ-X360s的新一代便携式X射线残余应力分析仪。该设备将全二维面探测器技术的产品设计和功能再次完善升级。相比于传统X射线残余应力测定仪，该设备具有更快速的测量时间（二维探测器一次性采集获取完整德拜环，单角度一次入射即可完成测量，全过程平均约60秒），更精确的测试结果（一次测量可获得500个数据点进行残余应力数据拟合，结果更精确），更便利的测试条件（测量精度高，无需冷却水，野外工作无需外部供电），以及更强大的测试功能（具备区域应力分布测量成像（Mapping）功能，晶粒大小、材料织构、残余奥氏体分析等功能），深受机械加工、民生基础建设、国防军工等领域广大同行的青睐。
案例导图：
基于全二维面探测器技术获得的德拜环衍射图像
Yuji Kobayashi博士用到的应力标样
以上图片来源：《The Shot Peener》Summer 2019，Volume 33, Issue 3 | ISSN 1069-2010
■ 三维应力分析及利用
目前已经有越来越多的同行专家和学者开始对μ-X360系列以及该设备所采用的的方法感兴趣。尤其，基于cosα方法的残余应力分析仪设备因为移动方便，使得对滚动接触疲劳进行原位评估成为可能。Takumi Fujita等人的工作表明[1]：基于德拜环的应力分析仪跟传统的X射线衍射应力分析仪相比，可快速获得疲劳、断裂准则、裂纹萌生以及滚动接触次表面安定极限等信息；而且，该系统不仅可以用来研究滚动接触疲劳机理还可对滚动接触疲劳的演变程度进行定量评估。Takumi Fujita等人发表的文章中，关于三维应力测量及德拜环测量所采用的设备就是日本Pulstec公司制造的型号为μ-X360的X射线残余应力分析仪设备。
参考文献
[1]. Evaluation of Rolling Contact Fatigue Using X-Ray Diffraction Ring, Materials Performance and Characterization, Vol.5,No.1,2016,pp23-37.
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