法国Hprobe公司于2017年3月在法国格勒诺布尔地区成立，旨在为集成电路领域提供快速、准确和灵活的测试设备，主要应用方向为磁随机存取存储器(MRAM)。MRAM技术作为芯片上系统嵌入式内存(SoC)的替代技术，越来越多的微电子行业的主要厂商对MRAM技术感兴趣，相应的高端测试设备需求也随之增加，而Hprobe公司生产的IBEX-300晶圆级超快三维磁场探针台为一个不错的选择。
相比于其他的探针台， IBEX-300晶圆级超快三维磁场探针台是专门用于晶圆片在磁场作用下的表征和测试的仪器，它使用的三维磁场发生器和先进的可定制硬件，为磁性器件（传感器和存储器）的开发、工艺和生产带来了完整的测试解决方案。
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Hprobe应用方向
■ 磁性隧道结
■ 磁随机存取存储器
■ 集成磁传感器(Hall, GMR, TMR)
■ 智能传感器
Hprobe探针台产品特点
■ 可以用于100~300mm晶圆
■ 提供大的面内和垂直磁场
■ 磁场定向和旋转的三维控制
■ 快速扫描能力
■ 嵌入式传感器校准
■ 自动测试程序
■ MRAM和传感器参数提取软件
■ 与标准探针卡兼容
■ 快速扫场能力
Hprobe探针台技术原理
探针台采用独特的三维磁场发生器，每个磁场空间轴独立驱动。利用这3个自由度，用户可以在任意空间方向应用和控制场，也可以生成旋转场。三维磁场装置配备了所有相关配件，测试程序和磁铁校准工具包。
三维磁发生器置于探针台顶部，并在晶圆上产生局部磁场。为了适应器件测试设计，探头被放置在晶圆片和发生器之间的间隙中。磁场发生器和晶圆托之间的Z方向距离一般可在500μm5mm之间可调，取决于所使用的探针卡和探针。
Hprobe探针台基本参数
| 面内 (XY) | 垂直 (Z) | |
| 大单轴磁场 | 350 mT | 550 mT |
| 磁场均匀性@+/1mm | ± 1% | ± 1% |
| 磁场分辨率 | 0.05 mT | 0.02 mT |
| 角度分辨率 | 0,02° | - |
| 场扫描采样率 | < 50 kHz | < 50 kHz |
| R-H 回线测试时间 | < 100 ms | < 100 ms |
Hprobe IBEX 300-1C | Hprobe IBEX 300-2C |
